ANSOFT HFSS V9.2 英文光碟正式版 (高頻結構模擬系統)


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軟體名稱:ANSOFT HFSS V9.2 英文光碟正式版 (高頻結構模擬系統)
語系版本:英文版
光碟片數:單片裝
破解說明:
系統支援:WIN 9x/WIN ME/WIN NT/WIN 2000/WIN XP/WIN 2003
軟體類型:高頻結構模擬系統
硬體需求:PC
更新日期:2004/9/3
官方網站:
中文網站:
軟體簡介:
銷售價格:80
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破解說明:安裝前請詳閱光碟內CRACK資料夾的install.txt文件檔，即可完成安裝。



軟體簡介:

ANSOFT HFSS V9.2 英文光碟正式版 (高頻結構模擬系統)


內容說明:

HFSS是基於物理原型的EDA設計軟體。依靠其對電磁場精確分析的性能，使您能夠輕鬆建立
產品虛擬樣機，以便在物理樣機製造之前，準確快速地把握產品特性，從而跨出成功的第
一步。

射頻和微波器件設計   
相對于數位電路設計者，微波設計者很早就明確高頻設計需要特殊措施和工具以正確識別、
處理電磁效應，這也是為什麼HFSS成為微波/RF器件設計的黃金標準的原因。對於任意三維
高頻微波器件，如波導、 濾波器、耦合器、 連接器、鐵氧體器件和諧振腔等，HFSS都能
提供工具實現S參數提取、產品調試及優化，最終達到製造要求。  
    
天線、陣列天線和饋源設計   
HFSS是設計、優化和預測天線性能的有效工具。從簡單的單極子天線到複雜雷達遮罩系統及
任意饋電網路，HFSS都能精確地預測其電磁性能，包括輻射向圖、波瓣寬度、內部電磁場分
佈等等。  
    
高頻IC設計   
隨著積體電路晶片進入納米範圍，工作頻率增強、尺寸減小都導致片上互連結構寄生參數對
晶片電路性能產生巨大影響。MMIC、 RFIC和高速數字IC的設計要求準確表徵並整合這種影
響，這些都要求提取其準確的寬頻電磁特性，HFSS是唯一能自動、快速實現這一功能的軟體。
    
高速封裝設計   
快速上升的IC引腳伴隨著IC晶片及封裝的微型化發展趨勢，IC封裝中的信號傳輸路徑對整個系
統電性能的影響越來越嚴重，必須有效區分和協調這種高速封裝影響。HFSS提供的S參數和寬
頻SPICE電路模型，使IC、封裝和PCB設計者能在製造和測試之前準確預測系統工作性能。
    
高速PCB板和RF PCB板設計   
由於PCB工作頻率及速度的不斷提高，致使板上信號線、過孔等結構的等效電尺寸增加，從而
產生更強的耦合、輻射等電磁效應。HFSS讓PCB設計者明確、診斷、排除這些影響，無論是
過孔、信號線，還是PCB板邊緣或者同軸連接器等各種結構，HFSS都能確定其電磁效應，完成
自動化設計、優化從而使產品達到更高性能。


 The Industry-Leading 3D EM Simulation Software Tool for RF, Wireless, 
 Packaging, and Optoelectronic Design 


 HFSS is sparking a revolution in design-a revolution that brings 
 electromagnetic precision into the design flow, cuts costs, improves 
 manufacturability, and tackles more advanced designs than ever before. 


 With unprecedented accuracy and insight into electrical performance, HFSS's 
 architecture reduces engineering time through parametric design entry, 
 advancements in data management and design automation, and state-of-the-art 
 algorithms. Developing on-time and on-the-mark products has never been 
 easier. 



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